Precisie lasergesneden nauwkeurige positionering anti-shift BGA reballing stencil, model: voor iPhone 13-13 Pro Max geschikt-voor-dell-vostro-5568 Bovenste laag: Hoogwaardige PCB-goudimmersietechnologie voor

Bovenste laag: Hoogwaardige PCB-goudimmersietechnologie voor een fijne textuur

"text": "Schakel het toestel uit en lokaliseer de SIM-lade aan de rand van de telefoon

"name": "Past deze module op alle vier modelnummers

Onderdeeltype: waterdichte beschermcover (IPX7)

Precisie lasergesneden nauwkeurige positionering anti-shift BGA reballing stencil, model: voor iPhone 13-13 Pro Max geschikt-voor-dell-vostro-5568 Bovenste laag: Hoogwaardige PCB-goudimmersietechnologie voor1. Sterke magnetische basis: De magnetische basis met ijzeren plaat versterkt de zuigkracht om het sjabloon stevig op zijn plaats te houden. 2. Snelle en nauwkeurige positionering: Lost uitlijningsproblemen op en verkort de insteltijd voor snellere reballing. 3. Anti shift ontwerp: Voorkomt beweging van het sjabloon tijdens het schrapen van tin, wat zorgt voor een hogere soldeernauwkeurigheid. 4. Basis van zeer hard synthetisch steen: Gemaakt van