Complimentary shipping over $150 · Private atelier edit

2UUL BG03 0,12mm CPU BGA Reballing Stencil iPhone 17 geschikt-voor-hp-omen-17-w000nq Onderdeeltype: simkaartlezer (sim-kaarthouder socket) met

SKU: 90663253218

4.3
EUR26.71 EUR74.71

Pay in 4 interest-free payments of $6.68 Learn more

Shipping Estimate
USA
  • USA
  • CAN

Ships within 48 hours · Estimated delivery Aug 12 - Aug 17

Description

Onderdeeltype: simkaartlezer (sim-kaarthouder socket) met flexkabel

Compatibel model: Samsung Galaxy S9+ G965U (US-versie)

Interface laptop: SATA

"name":"WiFi-antenneboard vervangen"

2UUL BG03 0,12mm CPU BGA Reballing Stencil iPhone 17 geschikt-voor-hp-omen-17-w000nq Onderdeeltype: simkaartlezer (sim-kaarthouder socket) metReball je de CPU op een iPhone 17 moederbord? Dan heb je een precieze stencil nodig die schoon werkt. De 2UUL BG03 met 0,12 mm pinholes zorgt voor exacte plaatsing van soldeerballen op de CPU pads van de iPhone 17 serie. Specificaties Pinhole formaat 0,12 mm Vernikkeld staal Specifiek voor iPhone 17 CPU Slijtvast en vormvast Hittebestendig Herbruikbaar bij correct gebruik Symptomen van een defect onderdeel CPU haalt geen contact na reballing

Exchange/Return Notes
  • We offer a 30-day return/exchange service after receiving.
  • Final sale items are not eligible for returns or exchanges.
  • To process your return/exchange, please contact us at [email protected]
  • Please click here for more details>>> Return & Exchange Policy

You may also like

recommand products