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Tecnología de conexión 3
Potencia de diseño térmico (TDP) predeterminada 65 W Tecnología de procesador para núcleos de CPU TSMC 7nm FinFET Tamaño de troquel de cómputo de CPU (CCD) 180 mm² Número de troqueles del paquete 1 Desbloqueado para Overclocking Sí Tecnología de refuerzo de CPU Precision Boost 2 Conjunto de instrucciones x86-64 Extensiones compatibles AES
Te ayuda a liberar la leche rápidamente
1x Manual de instalación
Una Revelación Divina de la Oración enfriadores-para-radiadores Tecnología de conexión 3
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