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les boîtiers industriels et les gabarits et fixations
Ce filament est conçu et fabriqué pour éviter les obstructions de buse
Le ePA12 est fabriqué à base de PA12 et bénéficie d'une faible sensibilité à l'humidité et à la température
Compatible avec Seal et SealLite Connectivité Bluetooth 5
eSun - PLA+ - Orange - 1,75 mm - 1 kg Refill avec RFID TigerTag p1s les boîtiers industriels et les[shortdesc] [ shortdesc] Filament PLA+ Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le filament eSun PLA+ est une version amliore du PLA classique, offrant une meilleure rsistance et une plus grande flexibilit, ce qui le rend moins cassant. Facile imprimer, il garantit une excellente prcision sans dformation ni fissure, idal pour une utilisation en intrieur. Grce son diamtre prcis (+ 0,03 mm) et son enroulement soign,
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